电子制造 SMT 回流焊用氮：低氧环境对焊接质量的影响

回流焊炉内氧含量降低后，焊料润湿性改善、氧化渣减少，焊点外观与强度更稳定。对细间距与无铅工艺，用氮的效果更明显。

现象与背景

回流焊通过加热使焊膏熔化形成焊点。炉膛内如果氧含量偏高，焊料与焊盘在高温下会氧化，影响润湿与结合。

为什么会这样

氧化膜会阻碍焊料铺展，表现为润湿不良、焊点发暗、拉尖或虚焊。无铅焊料的润湿性本身比有铅差，对氧含量更敏感；细间距器件的焊盘面积小，氧化对结合强度的影响被放大。

我们的做法与技术解释

设备侧配置中小流量制氮机，经储气罐稳压后分支送到各回流焊设备，每台设备前设流量计与调压；在线氮分析仪实时显示纯度，纯度不达标自动放空；触摸屏记录运行状态，便于追溯。

给采购方的建议

• 按炉膛容积与换气率计算用气量，注意多台设备的同时使用率；
• 把炉内氧含量测点与目标值写进工艺文件；
• 关注供气压力稳定性，压力波动会直接影响炉内氧含量。

相关产品参数见PSA 制氮装置，净化配置见压缩空气净化装置，服务条款见服务承诺。